晟天维将亮相2026深圳国际电子展暨嵌入式展，邀您共探嵌入式智能终端新机遇

2026年9月9–11日｜深圳国际会展中心（宝安）｜展位号：16B06

深圳市晟天维科技有限公司将于2026年9月9日至11日参加第23届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon 2026）。展会将在深圳国际会展中心（宝安）举行。

作为专注于嵌入式软硬件技术研发与智能终端制造的科技企业，晟天维将借助本次展会，与来自电子、嵌入式、AI及智能终端等领域的行业伙伴展开交流，共同探讨嵌入式技术在智慧医疗、智能终端及行业数字化场景中的应用与发展。

聚焦嵌入式技术，探索智能终端应用

随着边缘计算、AI、物联网及嵌入式技术不断发展，智能终端正在从单一的信息交互设备，逐步成为连接用户、设备与数字化系统的重要入口。

在这一趋势下，终端产品不仅需要具备稳定可靠的硬件平台，也需要兼顾系统集成、软硬件协同、长期运行及场景化定制等需求。

晟天维长期专注于嵌入式软硬件研发及智能终端领域，具备从硬件设计、嵌入式系统开发到终端产品制造的综合能力，并持续围绕不同应用场景，为客户提供灵活的产品与技术支持。

本次展会，欢迎行业客户、系统集成商、技术合作伙伴及潜在合作伙伴莅临晟天维展位，深入了解我们的技术能力与产品方案，并就项目需求展开面对面交流。无论您正在寻找嵌入式智能终端、软硬件技术合作，还是面向特定行业场景的定制化终端方案，欢迎与我们交流，共同探索更多合作可能。

车载移动终端（V7S，Q777，M876, DT-8, SYVR10R）
床旁信息娱乐终端（MT1566PRO，MT2199PRO，MT1566，MT2199，HC11）
嵌入式解决方案（RK3568，RK3576，RK3588）

深圳是中国电子与嵌入式产业的重要创新中心。elexcon 2026将汇聚众多电子及嵌入式产业链企业，为技术交流、产品展示与产业合作提供重要平台。